發布時間：2024 年 10 月 17 日
來源：頎中科技
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「頎中科技2024年前三季度」
營收增長25.11% 研發投入持續強勁
10月16日晚間，頎中科技（688352.SH）發布2024第三季度報告。今年前三季度，公司實現營業收入14.35億元，同比增長25.11%，實現扣非凈利潤2.20億元，同比增長2%。其中第三季度，公司實現營業收入5.01億元，扣非凈利潤6,279.05萬元。
同日，公司發布2024年前三季度利潤分配預案，擬每10股派發現金紅利0.5元(含稅)，持續回饋股東。
頎中科技專注從事集成電路的先進封裝和測試服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。公司目前已具備業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。
公司始終以技術創新作為核心驅動力。今年以來，頎中科技持續保持大額研發投入，研發費用已超億元。具體來看，前三季度，公司研發投入合計1.1億元，同比增加45.84%，特別是自合肥研發中心啟用后公司持續加大投入。第三季度，頎中科技研發費用為4,154.72萬元，同比增加54.83%，占營業收入的比例達8.29%，同比增加2.44個百分點。
頎中科技合肥研發中心于今年6月正式揭牌啟用。該中心率先引進國內首批全自動金電鍍機機臺、國產頂尖SEM分析設備等，具備從材料到設備全鏈條國產化的基礎條件，后續將以客戶市場需求為導向，加快推進顯示驅動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關智能制造領域的工藝創新和新產品研發。
未來，頎中科技合肥研發中心將與公司合肥廠形成合力，進一步推動公司技術創新，提高產品質量，擴大市場份額，增強公司競爭力。
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